地芯科技将一如既往地瞄准“精品”进行研发，即门槛高、价值高、小而美的产品，助力客户在5G、物联网、工业互联网等领域创造更大价值！

11月21日下午，国家知识产权局 浙江省共建知识产权强省推进会暨全省知识产权保护大会在杭州召开。作为省级首批知识产权奖—版权和其他知识产权奖一等奖获奖单位代表，地芯科技CEO吴瑞砾先生参加了此次会议。

慕尼黑电子展上，地芯科技地芯风行系列 5G SDR 可重构射频收发机芯片斩获“2023第十届中国IoT技术创新奖”！

地芯科技将携全线产品与优秀方案精彩亮相展会现场10B53展位，欢迎各位伙伴到展位进一步交流合作！

8月31日，地芯科技代表队斩获2023年浙江省集成电路工程技术人员职业技能竞赛优胜奖！

日前，地芯科技完成近亿元人民币B轮融资，由润城资本，众海投资、中润投资、深圳高新投共同参与完成。本轮融资将用于新产品研发投入、市场推广和团队建设等方面，也将进一步提升产品的竞争力和品牌价值。