8月31日，2023年浙江省集成电路工程技术人员职业技能竞赛圆满收官，地芯科技代表队在众多参赛选手中脱颖而出，以优异成绩斩获大赛优胜奖！

此次大赛以“喜迎亚运、梦想加速、创芯未来”为主题，旨在进一步提升集成电路工程技术人员的技能水平和创新能力，推动以芯片为主导的集成电路产业的发展。按照集成电路工程技术人员国家职业技能标准要求，分为理论考试与技能操作考试两部分，在集成电路工程技术人员等基本技能考核的基础上，重点突出企业所需专业技能，对选手的芯片测试专业技能水平及职业素养进行全面考核。

地芯科技自成立以来就十分重视企业人才引进与培育工作，积极引进高端科研人才，并与多所国内高校成立芯片研发联合实验室。公司发展至今，已成功开拓射频收发机、射频前端及模拟信号链三大产品线，且均有成熟产品量产出货，产品应用覆盖无线通信、工业电子及物联网等诸多领域。尤其是射频收发机芯片-地芯风行系列，更是打破了国际产品对中国市场多年以来的垄断局面，实现了5G射频收发机芯片全国产化。

党的二十大报告指出：“教育、科技、人才是全面建设社会主义现代化国家的基础性、战略性支撑。” 作为芯片领域科技创新型企业，地芯科技将不断提升企业管理水平与创新水平，以进取之志，脚踏实地，深耕高端模拟射频芯片领域，提高创新成果转化与产业化，加速高端模拟射频芯片国产化进程，打好5G基站核心芯片“卡脖子”问题攻坚战，为国家新一代信息基础建设做出贡献！