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攻克“卡脖子”技术,时不我待 | 地芯科技携4G/5G国产化射频收发机芯片亮相2023MWC上海展

攻克“卡脖子”技术,时不我待 | 地芯科技携4G/5G国产化射频收发机芯片亮相2023MWC上海展

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  • 发布时间:2023-07-03 09:39
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【概要描述】地芯科技携地芯风行系列4G/5G国产化射频收发机芯片GC080X精彩亮相2023 MWC上海世界移动通信大会。

攻克“卡脖子”技术,时不我待 | 地芯科技携4G/5G国产化射频收发机芯片亮相2023MWC上海展

【概要描述】地芯科技携地芯风行系列4G/5G国产化射频收发机芯片GC080X精彩亮相2023 MWC上海世界移动通信大会。

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仲夏六月,万物丰茂,2023 MWC上海世界移动通信大会(简称“MWC上海”)于6月28-30日在上海成功举办,“数智化”的浪潮扑面而来。本届大会以“时不我待”为主题,聚焦“5G 变革、数字万物、超越现实+”三大主题方向,探索 5G、6G、沉浸式技术和金融科技如何塑造信息通信行业并创造更光明的未来。地芯科技携地芯风行系列4G/5G国产化射频收发机芯片GC080X精彩亮相本次展览会。

地芯风行系列GC080X是由地芯科技历经四年研发,面向4G/5G小基站、数字直放站、数字微分布、数字终端,以及各类无线专网等应用的超低功耗、国产化4G/5G射频收发机芯片。拥有完全自主知识产权,在代工环节同样实现完全的国产自主化,拥有稳定的国内供应链支撑,确保“端到端”的自主可控。

      从产品特性上看地芯风行系列芯片有着超宽频、超宽带的突出优势,能够覆盖30MHz至6GHz的各类应用,涵盖绝大部分通信频段,带宽范围则覆盖了12K到100M,特别适合4G/5G小基站、数字直放站、数字微分布等产品的应用需求。

      地芯风行系列集成度高,其中,T/R数量覆盖1T1R、2T2R,集成12bit ADC/DAC,集成了所有VCO和环路滤波器器件,以及集成宽频,低相位噪声PLL及小数N分频频率综合器,接口覆盖LVDS/CMOS。同时,芯片可重构、可配置特性,包括搭载可重构、高动态范围ADC,支持TDD和FDD可配等,可以灵活地满足“差异化”的客户需求,持续助力客户的技术创新和产品创新。

      2023年,地芯科技联合行业头部的多家主流设备商,成功将GC080X用于4G/5G小基站、4G/5G直放站、4G/5G微分布等产品,完整经历了“方案设计-硬件电路设计-模块调试-模块高低温验证-整机系统调试-整机系统高低温验证-整机系统老化验证-外场试商用”整个过程,确保芯片性能满足设备指标要求,持续助力客户5G产品的规模化应用和商业化成功。

面向当下及未来的市场需求,地芯风行系列芯片还将进一步迭代。包括集成更多功能,在频宽和带宽上进一步拓展,在收发数上拓展,以及在架构上进一步演进。比如,地芯科技接下来会将带宽继续提升,至少达到200M。在收发数方面,目前该系列的第一代产品已经实现2T2R,后续会迭代至4T4R,甚至8T8R的水平。

      未来,地芯科技将持续产业发展需求和客户需求为牵引,立足自主创新,持续开展Transceiver领域的关键技术攻关、产业路径探索、国内产业生态和应用生态培育,为国家攻克“卡脖子”技术和产品难题贡献“地芯力量”。

在本次MWC上海展,地芯科技还同步展示了基于低功耗CMOS技术的射频前端系列芯片以及模拟信号链芯片。

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